Trattamento termico ad alta precisione di elettronica e semiconduttori

L’industria elettronica e dei semiconduttori è alla guida della digitalizzazione globale, che comprende la fabbricazione di chip, i componenti elettronici, l’assemblaggio di PCB e il confezionamento/collaudo. Processi termici critici - quali cottura, salatura, saldatura a freddo e ricottura - hanno un impatto diretto sulla resa e sulle prestazioni del prodotto nella produzione di semiconduttori e microelettronica.

Per soddisfare le rigorose esigenze dell’industria in materia di pulizia e precisione del controllo della temperatura, GUANDN fornisce le seguenti soluzioni:

1. Forni per pulizia di precisione (RT-300 hz) Applicazioni:Trattamento delle fette a semiconduttori, salatura fotoresistente.Caratteristiche principali:Classe 100 conformità con la pulizia
- uniformità di temperatura
Progettazione antistatica della camera.

2. Forni di ricarica in galleria (RT-400 hz) domandeProcessi di saldatura di componenti SMT.Caratteristiche principali:Controllo della temperatura multi-zona
Controllo di precisione della temperatura in 10 zone
Protezione facoltativa dall’atmosfera di azoto
Compensazione termica per perdite minime di calore.

3. Forni di ricottura sotto vuoto (RT-500 cc) Applicazioni:Ricottura di chip di fascia alta.Caratteristiche principali:Livelli di vuoto fino a 10^{Storni effettuati}RJF
Velocità di riscaldamento/raffreddamento rapido
Registrazione completa dei dati di processo.

Progettazione priva di contaminazione:L’ideale per i processi sensibili nella fabbricazione di semiconduttori.

Ripetibilità del processo:Garantisce coerenza per la produzione in grandi quantità.